内容紹介
はんだ付は長い歴史を持つ古い技術であり、また、電子機器の組立て製造に不可欠な最先端の接合技術である。多くの電子機器の恩恵を受け、それらが故障すれば社会的に大きな影響が及ぼされる現代社会では、電子機器の信頼性の確保は大変重要になっており、その信頼性ははんだ付による接合技術によって支えられているといっても過言ではない。したがって信頼性の高いはんだ付け技術の確立は電子工業における最重要課題である。このような背景を踏まえ、本書では、はんだ付の基本原理・現象を物理、化学、金属学、材料力学などの科学分野から多元的に解析し、現在禁止されているＳｎ-Ｐｂ系はんだについても解説することにより、基礎から実践、最新情報までのすべてを網羅し、はんだ付の本質を理解できる内容にした。本書ははんだ付研究に一貫して従事してきた著者のはんだ付技術の集大成であり、はんだ付技術関係者には必読の一冊である。
目次
基礎編
第１章 はんだ付の意義
１．１ 接合技術発展小史
１．２ 接合技術
１．３ 電子工業と接合技術
１．４ はんだ付の歴史と電子工業における位置づけ
コラム「半田銀山」
１．５ はんだ付の定義
１．６ 「はんだ付」に関わる用語
第２章 はんだ付の科学
２．１ はんだ付に関わる基礎現象
２．２ はんだの合金学
２．３ フラックスの化学
２．４ はんだ付に関わる腐食科学
２．５ はんだ付に関わる材料力学
コラム「福澤諭吉とはんだ付」
第３章 はんだ付の設計および前処理
３．１ 継手設計の意義
３．２ 材料の選定
３．３ はんだ付継手の形状
３．４ はんだ付の前処理の意義
３．５ 表面洗浄
３．６ 表面被覆
３．７ 機械的表面処理
第４章 はんだ付継手の性質
４．１ 機械的性質
コラム「“はんだ”にとって室温は高温の環境」
４．２ 電気的性質
４．３ 科学的性質
第５章 はんだ付の信頼性
５．１ はんだ付における信頼性の意義
５．２ はんだ付継手の信頼性
５．３ はんだ付継手の品質管理
５．４ はんだ付性の評価
応用編
第６章 はんだおよびフラックス
６．１ はんだ
コラム「博物館病」
コラム「南極探検の悲劇」
６．２ フラックス
第７章 Ｐｂフリーはんだ
７．１ Ｐｂと環境問題
７．２ Ｐｂフリーはんだ
７．３ Ｐｂフリーはんだ実装における問題点
第８章 はんだ付法
８．１ はんだ付法の分類
８．２ 伝導熱によるはんだ付
８．３ 滞留熱によるはんだ付
８．４ 輻射熱によるはんだ付
８．５ 特殊装置によるはんだ付
８．６ はんだ付の自動化
第９章 電気・電子材料のはんだ付
９．１ 動電線のはんだ付
９．２ アルミニウムのはんだ付
９．３ リードフレームのはんだ付
９．４ 特殊金属材料のはんだ付
９．５ 半導体のはんだ付
９．６ プリント配線板のはんだ付
９．７ 厚膜導体基盤のはんだ
９．８ ガラスおよびセラミックスのはんだ付
第10章 マイクロソルダリング
10．１ マイクロソルダリングの意義
10．２ 表面実装対応のはんだ付
10．３ ＢＧＡ
10．４ マイクロソルダリング用はんだ
10．５ 半導体素子のマイクロソルダリング
10．６ パッケージにおけるはんだ付
10．７ はんだ付装置
10．８ マイクロソルダリングにおける問題点
第11章 はんだ付の欠陥と検査
11．１ はんだ付欠陥の種類
11．２ 欠陥の発生原因
11．３ はんだ付欠陥の事例と防止対策
11．４ はんだ付の検査
