基礎から学ぶ射出成形の不良対策

基礎から学ぶ射出成形の不良対策

著者名 本間 精一
発行元 丸善出版
発行年月日 2011年04月
判型 A5 210×148
ページ数 264ページ
ISBN 978-4-621-08391-8
Cコード 3058
NDCコード 578
ジャンル 化学・化学工学 >  材料化学

内容紹介

著者は樹脂メーカーの技術サービス担当として、成形機メーカーで起こっている成形不良についてアドバイスをしてきた経験の持主である。この体験をもとに、「各成形工程での品質に影響する要因の解明」、「成形不良を解消する方法」、「現場で直面する成形不良対策のためのトラブルシューティング」をまとめた。 本書では、射出成形の基礎特性を踏まえたうえで、成形不良対策を考えるようにすることを主眼に置いている。成形材料、製品設計、成形品設計、金型設計、成形機、成形条件など、考えられる幅広い要因を取り上げて、成形不良にどのように対応すればよいかをまとめた。また、さらに深く理解したい人のために各章末に「ステップアップコ―ナ」を設けている。

目次

第1章 樹脂の成形性を評価するポイントは何か
 1.樹脂の種類と熱的性質
  1.1 結晶性樹脂と非晶性樹脂の熱的挙動
  1.2 転移温度
 2.比容積特性
 3.溶融粘度
  3.1 粘度特性
  3.2 溶融粘度に影響する要因
 4.流動性
  4.1 メルトインデクサーによる流動性評価
  4.2 キャピラリーレオメータ(細管粘度計)による流動性評価
  4.3 型内流動性評価
 5.その他の樹脂特性
  5.1 熱分解
  5.2 加水分解
  5.3 吸水性
第2章 予備乾燥の基本を理解する
 1.乾燥原理と乾燥効果に影響する諸要因
  1.1 材料(ペレット)の初期吸水率
  1.2 乾燥温度の影響
  1.3 乾燥空気中の湿度の影響
  1.4 乾燥空気の流通の影響 
 2.予備乾燥の実際
  2.1 樹脂と乾燥条件
  2.2 乾燥装置
 3.予備乾燥と成形不良
  3.1 加水分解しない材料
  3.2 加水分解する材料
第3章 可塑化工程で品質に影響する要因は何か
  1.1 可塑化特性
  1.2 可塑化に必要な熱エネルギー
  1.3 スクリュにおける食込み性に関係する要因
  1.4 ペレットから溶融体に相変化するプロセス
  1.5 スクリュ輸送量を支配する要因
  1.6 シリンダ内での熱分解性に影響する諸要因
  1.7 スクリュ設計の考え方
  1.8 可塑化にける諸問題
  1.9 不良現象と対策
第4章 射出工程で品質に影響する要因は何か
 1.射出工程
  1.1 流動挙動
  1.2 流動性に影響する諸要因
  1.3 不良現象と対策
第5章 射出・保圧工程で品質に影響する要因は何か
 1.射出・保圧工程
  1.1 分子配向
  1.2 繊維配向
  1.3 ウェルドライン
  1.4 不良現象と対策
第6章 保圧・冷却工程で品質に影響する要因は何か
 1.保圧・冷却工程  
  1.1 成形収縮
  1.2 残留ひずみ
  1.3 保圧・冷却工程において生成する現象
  1.4 不良現象と対策 
第7章 離型工程で品質に影響する要因は何か
 1.離型工程
  1.1 離型特性
  1.2 設計要因
  1.3 離型力に関する基本特性
  1.4 不良現象と対策
第8章 効率的なパージをどのように行うか
 1.パージ
  1.1 パージ
  1.2 パージ方法
  1.3 射出成形機装備に関するパージ特性
第9章 成形不良を解消する新成形技術
 1.新射出成型法とは
  1.1 射出圧縮成形法―そり,残留ひずみ,低寸法精度,ひけ,未充填,低転写率および転写むらなどの不良対策
  1.2 ガスアシスト射出成型法―ひけ,残留ひずみ,そりなどの不良対策
  1.3 エクスターナル・ガスプレス射出成形法―ひけ,そり,残留ひずみなどの不良対策
  1.4 局部厚肉ボイド形成射出成型法―ひけ,残留ひずみ,そりなどの不良対策
  1.5 低発泡射出成型法―ひけ,残留ひずみ,そりなどの不良対策
  1.6 超臨界流体射出成型法―ひけ,そり,未充填などの不良対策
  1.7 炭酸ガス可塑化射出成型法―未充填,低転写率や転写むらなどの不良対策
  1.8 金型急加熱・冷却法―ウェルドライン,低表面光沢,低転写率または転写むら,残留ひずみなどの不良対策
  1.9 二次流れによるウェルド強度向上法―低ウェルド強度の不良対策
  1.10 周辺機器による成形不良の解消法―変色(黄変),気泡,銀条,未充填,低表面光沢,黒点,樹脂焼け,ベント詰まり,モールドデポジット,金型腐食などの不良対策
第10章 成形不良対策の要点
 1.不良対策シート集
第11章 成形に関するQ&A

出版社からのメッセージ

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