プロセスインテグレーション

プロセスインテグレーション

著者名 谷口 研二 編著
鳥海 明 編著
財満 鎭明 編著
大場 隆之
河﨑 尚夫
発行元 丸善出版
発行年月日 2010年09月
判型 A5 210×148
ページ数 318ページ
ISBN 978-4-621-08284-3
Cコード 3355
NDCコード 549
ジャンル 電気・電子・情報工学

内容紹介

半導体製造工程における各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を俯瞰し、それらを総合的に理解した上で最適な組み合わせを見出すきっかけを与える。1章ではMOS型集積回路とその製造工程の概要を説明する。2章では多様なプロセス技術をまとめる基本原理を紹介。3章ではミクロな視点からゲートスタック工程とその最先端を概観する。4章では多層配線技術とその最前線および将来展望について解説する。

目次

1章 MOS型集積回路プロセスの概要
 1.1 CMOS集積回路
 1.2 MOS型集積回路の要素技術
2章 LSI製造プロセス技術の基礎
 2.1 準平衡プロセス
 2.2 非平衡プロセス
 2.3 露光技術
3章 フロントエンド技術
 3.1 COMSの基礎
 3.2 ゲートスタック形成技術
 3.3 ソース‐ドレイン形成技術
 3.4 メタルゲート‐high-k CMOSプロセス技術
 3.5 CMOS技術の今後の課題と展開
 3.6 まとめ
4章 バックエンド技術
 4.1 多層配線の設計
 4.2 多層配線材料と多層配線プロセス
 4.3 多層配線の信頼性
付録A 故障時間データ分布
 A.1 対数正規分布
 A.2 ワイブル分布

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