半導体部品の信頼性

半導体部品の信頼性

高信頼化の歴史とフィールドデータ
著者名 荒井英輔 編著
塩野 登 編著
発行元 丸善プラネット
発行年月日 2013年08月
判型 A4 297×210
ページ数 356ページ
ISBN 978-4-86345-172-8
Cコード 3055
ジャンル 機械・金属・材料 >  機械工学一般

内容紹介

終戦後から1990年代の日本経済発展期に、日本電信電話公社(現・NTT)が、電気通信事業を遂行するために社会インフラストラクチャとして構築した通信ネットワークに用いる半導体部品高信頼度化の活動記録。

目次

1章 日本の通信網の発展とそれを支えた電子・光部品の研究実用化
2章 各種通信方式に用いられた高信頼半導体部品の開発
3章 フィールドデータと標準故障率
4章 信頼性評価・解析技術の開発
5章 認定制度のねらいとその変遷

定価:8,800円
(本体8,000円+税10%)
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